FH8633
为影像模组组装设计,适用低表面能基材粘接。

主要物理机械性能
颜色:

黑色

在25°C下的粘度(cPs):

16,500

硬化条件:

在80°C下5分钟

25°C下的适用期:3天
存储温度:

-20°C