双组份，体积比10:1，改性硅烷导热填缝剂，不含溶剂，无增塑剂、无硅。4.6W/(m·K)高导热系数，推荐用于模组与冷却系统之间导热填充。
A组份：灰色
B组份：白色
A组份：2.95g/cm3
B组份：2.40g/cm3
