首页产品结构粘接结构粘接系列
SP863共形覆膜胶

醇酸树脂，低气味，高固含量，室温或加热快速固化，用于电子电路覆膜保护。

2kg/桶


主要物理机械性能
粘度（mPa.s ）：140
表干时间/min：5-10
推荐固化条件：全固24h@25℃
硬度/ShoreA：60
介电常数：3.4
体积电阻率：7.0*10^14
推荐施胶方式：喷涂/刷涂/淋涂