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结构粘接
结构粘接系列
Swift®2871 热熔压敏胶
100%固含量、无溶剂、零VOC,良好的低温韧性及高温强度。耐热好,粘接强度高,低施胶温度,气味低,低温韧性 。
主要物理机械性能
施胶温度 /℃
170-180
软化点 /℃:
135±5
粘度/mPa.s:
25000 @170°C
颜色:
白色/透明
粘接基材 :
金属、织物、木板、橡胶、难粘塑料(PP、PET、PA等)
应用工艺 :
流体胶带(即压即粘):内饰、板材、面板、电芯等