首页产品结构粘接结构粘接系列
Swift®melt 1C2169热熔压敏胶

100%固含量、无溶剂、零VOC，良好的低温韧性及高温强度。耐热好，粘接强度高，低施胶温度，气味低，低温韧性 。

包装规格：枕型/方型


主要物理机械性能
施胶温度 /℃180-190

软化点 /℃：

135±5

粘度/mPa.s：

65,000 ＠ 175°C
颜色：淡黄/透明 
粘接基材 ：金属、织物、木板、橡胶、难粘塑料（PP、PET、PA等） 
应用工艺 ：流体胶带（即压即粘）：内饰、板材、面板、电芯等