底部填充
富乐公司提供一系列采用不同化学成分的粘合剂选项，以满足多种板组件装配的应用需求。氨基甲酸乙酯、丙烯酸、环氧树脂和有机硅化学品是保形涂料、粘合剂（管芯附着、表面黏合、导热）和灌封胶的主要成分。此外，设备的可靠性是电子行业产品性能的关键指标，无论是消费类设备还是工业装配应
用。富乐公司的高性能底部填充剂和边缘粘合剂系列能够增强敏感设备组件的可靠结构以及平衡的再加工性，这取决于特定的客户要求。
元器件包封
为了确保在电子设备的整个工作寿命期间保持设备的完整性和可靠性，电路和单个组件的环保性是必不可少的。我们的保形涂层材料和灌封胶旨在满足广泛的客户电路板保护要求 - 从消费类设备组装到军事航空航天应用。这些客户电路板保护产品使用一系列不同的树脂和固化剂，旨在提供卓越的环境保护。
共形覆膜
共形覆膜产品应用于印刷线路板、电子元器件、集成电路、芯片等表面，形成有效的保护层，抵御极端温度变化、潮气、盐分、霉菌等不利因素，从而保证电子产品在各类应用中的可靠性与使用寿命。